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    Teledyne e2v尖端多核處理器以應對航空航天領域新挑戰

    2021-04-17
    來源:Teledyne e2v

    法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2021年4月12日 - 為滿足航空電子和航天領域客戶的需求,Teledyne e2v獨家提供經過錫鉛處理并完全通過認證的QorIQ?T4240處理器。

     

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    多核T4240單元能夠處理計算量極大的應用場景。這些設備由多達12個雙線程PowerArchitecture?內核(24個虛擬內核)組成,頻率達到1.8GHz,更高的性能水平,同時只占用最小的主板空間。它們具有豐富的I/O選項,包括10Gbit以太網、1Gbit以太網、PCIe、USB、SATA、RapidIO等。由于在每個T4240中嵌入了數據路徑加速邏輯,可以顯著提高數據包分類和處理效率。此外,還能支持-55°C至125°C的寬工作溫度范圍。

    除了這些設備在高可靠性環境下的特性描述、篩選和鑒定(以檢查它們是否具有必要的穩健性、壽命和性能屬性),Teledyne e2v還為T4240提供了Sn-Pb球選項。在不受RoHS法規約束的應用領域中,這將是一個主要優勢。由于測試環境,測試設備、測試質量和覆蓋范圍與原始制造商NXP相同相同,這些可靠性增強處理器的完整性在Sn-Pb和無鉛選項中都得到了充分保證。

    功耗是需要處理的另一個關鍵方面,特別是對于計算密集型和資源受限的應用程序。在這里,Teledyne e2v工程師將與客戶就其具體應用進行深入討論。由此,可以充分了解功耗預算需求(與靜態和動態功耗相關)。

    正如Teledyne e2v半導體公司的營銷和業務開發經理Thomas Guillemain所解釋的,“Teledyne e2v在向航空航天客戶提供錫鉛和無鉛兩種選擇方面處于特殊地位。由于包裝的龐大尺寸和所涉及的球的數量,在錫-鉛重新裝填后對該部件進行檢查認證已被證明是一項重大挑戰。我們全面的認證步驟和檢查程序表明,為了保持完整性,需要超越標準的去錫球/重置錫球工藝。歸功于我們專門為這個組件實施的措施,它是合格的,并且具有最高水平的質量和可靠性。這使我們有別于競爭對手的業務,因為我們可以提供更為優越的最終產品?!?/p>

    關于Teledyne e2v半導體公司:
    Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半導體解決方案,解決整個信號鏈的關鍵功能,包括數據轉換器、介面芯片、微處理器、模擬開關、電壓基準、數字化儀、邏輯、存儲器和射頻設備。公司服務于航空電子、工業、醫療、軍事、科學和航天等領域,在重新設計和升級商業技術以應對最嚴峻的應用場景方面被公認為世界領先者。

    Teledyne e2v的許多產品都是通過與領先的半導體供應商(如恩智浦、Everspin和美光科技)進行戰略合作開發出來的。通過與全球客戶群緊密合作,公司能夠提供一系列廣泛的創新解決方案。涵蓋了標準、半定制和完全定制的方案范圍。



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